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產品開發

準備工作:
取得硬體工具         安裝開發軟體          選擇觸摸產品與程式軟體
E-Link B仿真測試工具      HT-IDE3000程式開發平台      選擇適合的產品型號及仿真IC
BS-eBridge訊號擷取工具     HXT-Editor訊號監控平台      根據產品型號選擇配套的軟件包
E-Writer Pro程式燒入工具    HOPE3000程式燒入平台

 

 

 

硬體設計:
電路設計                               PCB/Layout設計
穩定電源供應                                  觸摸走線需避開干擾源
觸摸腳位不共用                                相同觸摸IP需避免並行
需要預留調整電容                              Sensor Pad需要根據需求進行設計

 

面板選材                               面板安裝
非金屬材料,建議使用壓克力與玻璃材質          需要與PCB緊貼
厚度需根據應用調整,越薄感度越好              若面板無法直接PCB緊貼,可藉由彈簧進行延伸

 

 

 

軟體開發:
軟件包特色
降低觸摸功能開發門檻及時間
採用模組化架構,方便升級與維護
允許使用者進行功能擴充
功能參數化,透過調整參數,產生不同的功能特性
提供通用功能軟件包,供使用者選用
LED驅動功能
IIC/UART通訊功能
EEPROM R/W 功能
計時器功能
 

 

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